Նորություններ
Leadframe փաթեթավորման գործընթաց. Համապարփակ տեխնիկական ակնարկ
Կապարային շրջանակի վրա հիմնված փաթեթավորումը մնում է կիսահաղորդչային արդյունաբերության մեջ ամենատարածված տեխնոլոգիաներից մեկը, որն առաջարկում է ինտեգրալային սխեմաների մամլիչների պաշտպանության արդյունավետ լուծում՝ միաժամանակ ապահովելով էլեկտրական միացում արտաքին համակարգերի հետ: Այս փաստաթուղթը ներկայացնում է կապարային շրջանակի փաթեթավորման գործընթացի մանրամասն տեխնիկական նկարագրությունը՝ թիթեղների պատրաստումից մինչև վերջնական ձևավորում, շեշտը դնելով կարևորագույն գործընթացային պարամետրերի և որակի վերահսկման մեթոդաբանությունների վրա:
Ինկլորատիվ սալիկի հիմքի հավաքման գործընթաց. Համապարփակ տեխնիկական ակնարկ
IC ենթաշերտի վրա հիմնված հավաքում ներկայացնում է ժամանակակից կիսահաղորդչային փաթեթավորման անկյունաքարը՝ առաջարկելով բարելավված միացման խտություն, գերազանց էլեկտրական կատարողականություն և դիզայնի ճկունություն՝ համեմատած ավանդական կապարային մոտեցումների հետ: Այս փաստաթուղթը ներկայացնում է ենթաշերտի փաթեթավորման գործընթացի մանրամասն տեխնիկական նկարագրություն՝ շեշտը դնելով գնդային ցանցային զանգվածների (BGA) ընտանիքի փաթեթների վրա, որը ներառում է գործընթացի ամբողջական հոսքը՝ վաֆլիի պատրաստումից մինչև վերջնական փորձարկում և ընդգծելով գործընթացի կարևոր պարամետրերը և որակի վերահսկման նկատառումները:
FCBGA-ի և WBBGA-ի միջև տարբերությունը
FCBGA-ն (Flip-Chip Ball Grid Array) և WBBGA-ն (Wire Bonded Ball Grid Array) չիպերի փաթեթավորման երկու տարբեր տեխնոլոգիաներ են, որոնք հիմնականում տարբերվում են կպչման գործընթացներով և բամպերային միացման մեթոդներով։
FCBGA LID կիրառման սցենարներ
BGA կափարիչը (Ball Grid Array փաթեթավորման կափարիչ) հիմնականում օգտագործվում է բարձր արդյունավետությամբ չիպերի փաթեթավորման մեջ, մասնավորապես՝ Flip-Chip տեխնոլոգիայում, չիպը պաշտպանելու և ջերմային աշխատանքը օպտիմալացնելու համար։
Առաջատար շրջանակի մշակման միտումները
Վերջերս կապարե շրջանակների արդյունաբերությունը կայուն աճ է ցուցաբերել, և մինչև 2029 թվականը շուկայի չափը կհասնի 35.2 միլիարդ յուանի, իսկ տեղական արտադրանքի փոխարինումը արագանում է։