Leave Your Message
ապրանքներ
PCB ջերմափոխանակիչների և ինտեգրալ սխեմաների փաթեթավորման նյութերի առաջատար մատակարար

Իմանալ ավելին

Արտադրանքի խումբ

Մեր մասին

Fillgold-ը, որը հիմնադրվել է 2012 թվականին, առաջատար արտադրող է, որի գլխավոր գրասենյակը գտնվում է Գուանդուն նահանգի Չժուհայ քաղաքի Սինցին արդյունաբերական այգում: Տարիների ընթացքում ընկերությունը կառուցել է ամուր գործառնական հիմք՝ ավելի քան 30,000 քառակուսի մետր մակերեսով ընդարձակ արտադրական օբյեկտով և աջակցվում է երեք ամբողջությամբ սեփականության իրավունքով պատկանող դուստր ձեռնարկությունների կողմից, որոնք ապահովում են արտադրության որակի և մատակարարման շղթայի արդյունավետության ինտեգրված վերահսկողություն:

Կարդալ ավելին
  • 30000
    Մ²
    Ծածկում է ավելի քան 30,000 քառակուսի մետր՝ 3 դուստր ձեռնարկություններով
  • 90
    +
    Ավելի քան 90 արտոնագիր, այդ թվում՝ 30 գյուտի արտոնագիր
  • 500
    +
    Դասակարգվել է Գուանդունի լավագույն 500 արտադրական ձեռնարկությունների շարքում (2023)

Գործարանի ցուցադրություն

Այս բարձր ճշգրտության արտադրանքը կարևոր է զարգացած արդյունաբերությունների լայն շրջանակի համար, ինչպիսիք են կիսահաղորդիչները, ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկան, հեռահաղորդակցությունը, համակարգչային տեխնոլոգիաները, արդյունաբերական կառավարման համակարգերը, էներգամատակարարման կառավարումը և բժշկական սարքավորումները։

Մեր վկայականը

դուք-հաստատեք-շրջանակը
հավաստագրել1
հավաստագրել2
հավաստագրել3
հավաստագրել4

Մեր վերջին նորությունները

Որպես հավաստագրված ազգային բարձր տեխնոլոգիական ձեռնարկություն, ընկերությունը մեծ շեշտադրում է կատարում տեխնոլոգիական նորարարության և մտավոր սեփականության զարգացման վրա՝ կուտակելով ավելի քան 90 լիազորված արտոնագիր։

Ուսումնասիրեք հիմա
Leadframe փաթեթավորման գործընթաց. Համապարփակ տեխնիկական ակնարկ

Leadframe փաթեթավորման գործընթաց. Համապարփակ տեխնիկական ակնարկ

Կապարային շրջանակի վրա հիմնված փաթեթավորումը մնում է կիսահաղորդչային արդյունաբերության մեջ ամենատարածված տեխնոլոգիաներից մեկը, որն առաջարկում է ինտեգրալային սխեմաների մամլիչների պաշտպանության արդյունավետ լուծում՝ միաժամանակ ապահովելով էլեկտրական միացում արտաքին համակարգերի հետ: Այս փաստաթուղթը ներկայացնում է կապարային շրջանակի փաթեթավորման գործընթացի մանրամասն տեխնիկական նկարագրությունը՝ թիթեղների պատրաստումից մինչև վերջնական ձևավորում, շեշտը դնելով կարևորագույն գործընթացային պարամետրերի և որակի վերահսկման մեթոդաբանությունների վրա:

06 - 29 2026թ.
Ինկլորատիվ սալիկի հիմքի հավաքման գործընթաց. Համապարփակ տեխնիկական ակնարկ

Ինկլորատիվ սալիկի հիմքի հավաքման գործընթաց. Համապարփակ տեխնիկական ակնարկ

IC ենթաշերտի վրա հիմնված հավաքում ներկայացնում է ժամանակակից կիսահաղորդչային փաթեթավորման անկյունաքարը՝ առաջարկելով բարելավված միացման խտություն, գերազանց էլեկտրական կատարողականություն և դիզայնի ճկունություն՝ համեմատած ավանդական կապարային մոտեցումների հետ: Այս փաստաթուղթը ներկայացնում է ենթաշերտի փաթեթավորման գործընթացի մանրամասն տեխնիկական նկարագրություն՝ շեշտը դնելով գնդային ցանցային զանգվածների (BGA) ընտանիքի փաթեթների վրա, որը ներառում է գործընթացի ամբողջական հոսքը՝ վաֆլիի պատրաստումից մինչև վերջնական փորձարկում և ընդգծելով գործընթացի կարևոր պարամետրերը և որակի վերահսկման նկատառումները:

06 - 29 2026թ.